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產品詳細說明
特征
分段層壓設計提高了效率并降低了電阻，從而*大限度地減少了功率損耗和熱量
IP65 防護等*（表面除外）（可選密封件可實現總體 IP65 防護）
封裝繞組可提供更好的散熱和入口保護
提供多種反饋選項：旋轉變壓器、增量編碼器和*對編碼器
*對反饋 (DSL) 型號配備兩個獨立的電源和反饋連接器或*個電源和反饋連接器
繞組額定溫度為 155° C
CE/cURus認證
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