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美國(guó)semicorp 300 型晶圓/薄膜框架膠帶涂布機(jī)

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品牌: Semiconductor Equipment Corp
單價(jià): 面議
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所在地: 中國(guó)臺(tái)灣
有效期至: 長(zhǎng)期有效
最后更新: 2024-12-09 23:03
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詢價(jià)
公司基本資料信息






 
 
產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明
   美國(guó)semicorp 300 型晶圓/薄膜框架膠帶涂布機(jī)
  Semiconductor Equipment Corporation 的晶圓/薄膜膠帶涂布機(jī)為用戶提供溫度和壓力的 佳控制,以實(shí)現(xiàn)將電子 加工膠帶均勻無(wú)氣泡地安裝到晶圓及其薄膜框架上,以便隨后將晶圓切割成模具。300 型專為 300 毫米晶圓而設(shè)計(jì)。
 
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