美國(guó)ACM RESEARCH SAPS兆聲波清洗設(shè)備
SAPS兆聲波清洗設(shè)備
• 深溝道清洗
• CMP 后清洗
• Hard Mask 沉積后清洗
• Contact/Via 刻蝕后清洗
• Barrier metal沉積前清洗
• 晶圓回收清洗
• EPI沉積前清洗
• ALD沉積前清洗
特性和規(guī)格(Ultra C SAPS II)
多可配至8個(gè)腔體,產(chǎn)能225WPH
雙面清洗, 多可配5種清洗藥液, 如. DHF SC1, SC2, DIO3, BOE, Solvent, HF/HNO3…
多可回收兩種藥液
集成式藥液供給模塊
設(shè)備體積小:2.35m x 5.53m x 2.85m (寬x長(zhǎng)x高)